根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)，2013年9月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟 板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑16.3%至116.9萬平方公尺，已連續(xù)第13個(gè)月陷入衰退；產(chǎn)額成長1.0%至457.43億日圓，14個(gè)月來首度 呈現(xiàn)增長。累計(jì)2013年1-9月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑24.9%至958.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退19.6%至3,658.59億日圓。
就種類來看，9月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑1.3%至90.2萬平方公尺，連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)下滑；PCB分板機(jī)產(chǎn)額成長6.6%至302.81億日圓，14個(gè)月來首度呈現(xiàn)增長。軟 板(Flexible PCB)產(chǎn)量腰斬(下滑50.4%)至21.2萬平方公尺，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑19.9%至53.44億日圓，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模 組基板(Module Substrates)產(chǎn)量衰退1.8%至5.5萬平方公尺，產(chǎn)額下滑1.1%至101.18日圓。
累計(jì)2013年1-9月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑14.0%至755.3萬平方公尺、產(chǎn)額衰退15.5%至2,454.34億日圓；軟板產(chǎn)量大減 52.7%至160.6萬平方公尺、產(chǎn)額下滑27.7%至444.58億日圓；模組基板產(chǎn)量衰退28.2%至43.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退26.5%至 759.67億日圓。
日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
